芯片是世界上最細微、宏大的工程之一，從微米級到納米級，再到現在探尋的量子級，是人類不斷攀登的工程高峰。
數百億晶體管被集成到僅有指甲蓋大小的芯片里，其設計鋪設離不開電子設計自動化（Electronicdesignautomation）。在中國飛速發展的集成電路產業中，位于產業鏈上游的電子設計自動化，在政策和資本的雙項扶持下，迎來井噴式的需求增長。
電子設計自動化硬件仿真加速器，以高水平的仿真吞吐量，幫助芯片研發企業在保證產品質量和性能的基礎上，縮短研發周期，對整個行業發展具有重要意義。
超高密度
挑戰機房可靠性
打造電子設計自動化硬件仿真加速器，需要龐大的計算資源，以及高計算力、高可擴展性的先進計算平臺。同時，英諾達還利用多種創新技術加持，以便適應未來多核與異構的大規模計算機處理器架構，這都使得服務器等IT設備功率密度大幅增加。
英諾達該項目機房單機柜功率規劃密度達到30kW。超高密度的規劃部署，使得成本與能源利用效率、高算力與機房熱點等矛盾愈加凸顯。配置一套現代化的高密度、性能穩健的機房基礎設施架構，是保障英諾達電子設計自動化硬件仿真加速器穩定運行，核心業務安全、高效開展的關鍵。
伊立方2.0
硬核產品支撐電子設計自動化硬核要求
基于伊頓在數據中心領域的多年深耕，英諾達對伊頓品牌高度認可。結合該項目對關鍵基礎設施性能提出的高等級應用標準，以及與客戶的多次方案交流與優化，伊頓最終為英諾達提供了具有代表性和實用性的模塊化解決方案“伊立方2.0”E-Cube通道級產品。
E-Cube通道級產品采用一體化集成設計理念，由制冷、供配電、機柜及氣流組織、環境監控和運維服務等多個子系統平臺構成，具備快速交付、高密度部署、高可靠供電和制冷、后期靈活擴容等特性，為英諾達電子設計自動化硬件仿真加速器的運行環境提供全方位的保護。
雙王炸施“模力”
破除超高制冷“魔咒”
電子設計自動化加速器設備本身對運行環境要求非常苛刻，加之IT設備高度密集、聚合，為機房內30kW的超高密度機柜進行高效散熱，成為此次模塊化數據中心解決方案設計首當其沖的難題。
項目中，“伊立方2.0”E-Cube通道級產品采用冷熱通道全封閉設計，隔離冷熱氣流，優化氣流組織，確保制冷量的高效利用。同時，采用高熱密度數據中心的“克星”——列間水平送風空調，靠近熱源、精準送冷，實現服務器機柜溫度的均勻，消除局部熱點，確保英諾達電子設計自動化仿真平臺的穩定、高效運行。
超預期
創造更多客戶價值
在滿足超高密度部署的同時，“伊立方2.0”E-Cube通道級產品全面達到客戶預期目標，并在實際應用中為機房的運行提供了高可靠的保障。
7天完成快速部署
基于模塊化設計理念，全部物理組件在工廠實現預制及全面檢測，并在7天內完成現場部署及設備的安裝調試。端到端一站式交付，確保客戶業務及時上線。
超強的定制化能力
由于客戶電子設計自動化加速器為非標尺寸，且具有非常嚴苛的安裝要求。由于伊頓模塊化數據中心解決方案靈活的架構設計，在短時間內能完全按照用戶實際需求進行定制，并在尺寸兼容、通道密封等細節上做到完善。
創新技術破解高效密碼
該方案配置的新一代93PR300kW熱插拔模塊化UPS，在伊頓創新型交流直供供電制式下，即便UPS帶載率僅有25%，整機效率也能高達99%，實現超高密度機房的節能降耗。同時滿足用戶即插即用、按需擴容的需求。
智能管理簡化運維
通過智能管理和數字化運維軟件，對E-Cube通道級產品內的物理基礎設施進行數據采集、分析，實現預測性維護，通過觸摸屏實時監控運行狀態、事件報警，以及遠程數字化管理，幫助客戶實現輕松運維。
在機房揭幕儀式現場，英諾達總經理王琦先生向前來道賀的伊頓團隊表達了感謝，并對伊頓模塊化解決方案表示了充分的認可，他說道：
電子設計自動化硬件仿真加速器的應用環境非常特殊，感謝伊頓團隊對項目方案的多次論證，7天完成安裝部署超出了我們的預期，也給我們的加速器上線爭取了寶貴的時間，未來希望能夠與伊頓有更加深入的合作。
目前，國內半導體產業面對電子設計自動化短板，正在努力縮小與領先者的差距，期待在芯片行業波瀾壯闊的進程中，伊頓與英諾達繼續攜手并進，以高性能的算力平臺助力電子設計自動化產業繼續茁壯成長。
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